設(shè)備特色： 1、因應(yīng)不一樣商品，升溫速度可供調(diào)選 2、壓力均勻 3、備有真空功用，調(diào)理對(duì)位更簡(jiǎn)略 4、溫度數(shù)控化，明白精細(xì) 5、備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力規(guī)劃 6、微電腦操控,準(zhǔn)確安穩(wěn) 7、程序修改曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度 8、適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB、LCD焊錫壓接 設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)： 機(jī)器尺度　　　700×800×570mm 較大作業(yè)面積　200×260mm 作業(yè)氣壓　　　0.50-0.70Mpa枯燥氣源 運(yùn)用電壓　　　220VAC 定位夾具　　　2套 機(jī)器分量　　　35kg 脈沖式熱壓機(jī), 熱壓機(jī) YLPC-1A 設(shè)備操作描繪 熱壓機(jī)設(shè)備主要參數(shù)是:溫度,時(shí)刻,壓力,操控住這三要素,焊接商品就安穩(wěn)。熱壓機(jī)焊接的商品通常是，PCB/FPC/FFC這幾種商品用焊錫相互連接，抵達(dá)功用。 焊接商品,準(zhǔn)確地設(shè)定以上參數(shù)非常重要。一個(gè)好焊點(diǎn)大約使焊錫充分地焊接兩個(gè)表面,在兩個(gè)零件表面發(fā)生熔錫.要使以上參數(shù)有效地協(xié)作,才華焊出良品。 FPC是由兩層聚酰亞胺及銅鉑組成。FPC的操作溫度規(guī)劃在130至200度.可飽受高達(dá)300度短時(shí)刻焊接溫度。由於PCB與FPC在焊接時(shí),會(huì)給壓頭帶來散熱效應(yīng)(FPC和PCB會(huì)吸收熱量,當(dāng)壓頭下壓后,由於被焊材料與壓頭周圍空氣對(duì)流,會(huì)致使壓頭散熱)。加上FPC在0.02~0.12厚度之間,所以到焊接面時(shí)能夠發(fā)生50至80度的損耗.所以在設(shè)定溫度時(shí)應(yīng)加上損耗的溫度.(焊錫熔點(diǎn)加損耗溫度). 參數(shù)值及其設(shè)定規(guī)劃： 一,加溫速度檔的設(shè)定。 加溫速度檔有8個(gè)檔位,(1檔至8檔), 1檔加溫, 8檔加溫慢.其設(shè)定與壓頭的寬窄有關(guān).窄頭(10mm)用慢的加溫檔(即6,7,8檔),寬頭如80mm)用快的加溫檔(即1,2,3檔)。 二,溫度與時(shí)刻的設(shè)定:溫度設(shè)定分叁段: 預(yù)熱,焊接,和降溫。 1,首段預(yù)熱溫度設(shè)定:使焊盤錫點(diǎn)抵達(dá)將熔的情況.其設(shè)定值為錫的熔點(diǎn)溫度左右.無鉛在230度左右.有鉛在180度左右.時(shí)刻設(shè)定在2至4秒.預(yù)熱設(shè)定的長(zhǎng)處有： 1),壓頭溫度上升到焊接溫度(包括堅(jiān)持溫度的設(shè)定時(shí)刻)大約需要幾秒鐘,在這時(shí)刻,助焊劑活化,通過去掉氧化層來前進(jìn)熔錫.預(yù)熱通常在過大的商品的散熱多，或是當(dāng)應(yīng)用了脆弱的基板(如陶瓷)需要以更加受控的辦法加熱以防止分裂. 2)在第二段加溫時(shí),使焊盤的錫活動(dòng)較好,能夠順利的前后活動(dòng).否則在第二段加溫時(shí),壓頭俄然上升到錫的熔化溫度,致使焊盤錫上的焊錫在有壓力的情況下,俄然熔化,而焊盤兩頭的溫度低,使錫無法前后活動(dòng),致使左右活動(dòng)而短路. 2,第二段加熱溫度的設(shè)定:使FPC與PCB完全銜接在一體,其設(shè)定值根據(jù)所焊接的質(zhì)料而定.通常情況下:有鉛為230至320度左右.無鉛為280至350度左右.因商品不一樣,壓頭大小不一樣,致使散熱快慢不一樣. 根據(jù)散熱,來設(shè)定溫度. 注意:FPC的電解堆積銅在0.03mm以下時(shí),兩段溫度也不要設(shè)的太高.大約在錫完全熔化的溫度即可.若溫度太高,通過FPC傳到焊接面的溫度也會(huì)過高,致使錫發(fā)生很強(qiáng)的活動(dòng)性.簡(jiǎn)略構(gòu)成短路及錫珠。并且商品會(huì)由于溫度高變色。溫度設(shè)的太低會(huì)致使雪花式短路. 以下是一個(gè)參閱數(shù)值: 無鉛產(chǎn)品榜首段溫度設(shè)定規(guī)劃:230至280:第二段溫度設(shè)定規(guī)劃:280至350度. 有鉛產(chǎn)品榜首段溫度設(shè)定規(guī)劃:200至230:第二段溫度設(shè)定規(guī)劃:230至320度. 3,第叁段冷卻溫度設(shè)定。其設(shè)定是讓兩焊接面充分冷卻至凝聚。防止壓頭在焊接完產(chǎn)品后,焊點(diǎn)未凝聚就上升,此時(shí)FPC會(huì)隨壓頭一起上升，構(gòu)成脫焊。冷卻溫度設(shè)定太低會(huì)下出生產(chǎn)功率,其溫度設(shè)定在180度左右即可. 三,壓力設(shè)定 通常設(shè)定規(guī)劃在:0.08至0.14MP.低於這個(gè)設(shè)定規(guī)劃, 能夠會(huì)致使氣缸升降緩慢,或焊接不健壯和虛焊。若壓力過高,易產(chǎn)生錫珠短路，變形損壞FPC與PCB。