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風(fēng)華電容品牌【鵬達(dá)誠(chéng)】公司擁有5000平方米的物流倉(cāng)儲(chǔ)基地，月庫(kù)存約50億支的各品牌元器件，通過(guò)現(xiàn)代化的物流操作模式從深圳倉(cāng)儲(chǔ)物流中心轉(zhuǎn)送到全國(guó)各地客戶手中。 除此之外公司在華東設(shè)立寧波分流倉(cāng)來(lái)滿足客戶的需求。
貼片電容又稱做多層片式陶瓷電容器，英文縮寫(xiě)為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。另外，在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。
大家都知道，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB上的每一個(gè)元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。
同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過(guò)EMC測(cè)試。此外，天線效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。而從新型號(hào)的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。
以上信息由貼片電容代理為大家講解!
