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我們可針對(duì)客戶的具體要求以及解密芯片本身的技術(shù)特征采取相應(yīng)的解密方法，可降低芯片解密失敗的概率，充分芯片解密的性和準(zhǔn)確性，致力于為國(guó)內(nèi)外廣大客戶提供單片機(jī)解密的咨詢和服務(wù)（僅限合法研究用途），為國(guó)內(nèi)外電子企業(yè)找回丟失的單片機(jī)資料或?qū)W習(xí)國(guó)外單片機(jī)企業(yè)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路提供支持。目前，解密主要有兩種做法，一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類(lèi)似編程器的自制設(shè)備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態(tài)）；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要?jiǎng)冮_(kāi)母片（開(kāi)蓋或叫開(kāi)封，decapsulation），然后做電路修改 (通常稱FIB：focused ion beam)，這種破壞芯片外形結(jié)構(gòu)和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能。深圳芯德理科技的單片機(jī)（MCU）解密/破解中心經(jīng)過(guò)多年的研究，對(duì)IC芯片的算法、架構(gòu)和工藝進(jìn)行了深入的研究，精心設(shè)計(jì)的破解技術(shù)流程在確保破解芯片安全的同時(shí)，也把芯片破解的周期到小時(shí)。同時(shí)我們引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的解密設(shè)備，可以準(zhǔn)時(shí)的同時(shí)完成多個(gè)破解項(xiàng)目，為客戶節(jié)省IC破解周期，加快產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)程。我們的特色單片機(jī)（MCU）破解方法能對(duì)業(yè)界疑難的眾多IC芯片進(jìn)行成功破解，且一般情況下可芯片破解的成功率。目前，我們可成功破解的IC芯片多系列的數(shù)萬(wàn)IC芯片型號(hào)，并且我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)仍在不斷技術(shù)攻關(guān)，幾乎每天都有新的芯片被成功破解。
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