IGBT灌封|半導體真空灌膠設備|三段式真空灌膠系統(tǒng)
XYD-ZKV3三段式真空灌膠系統(tǒng)
設計實現(xiàn)高質(zhì)量等級的高效率生產(chǎn)。
三段式真空箱抽、泄真空均在兩側副真空箱內(nèi)完成
有效減少30%節(jié)拍時間,
大幅提高生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率;
自主開發(fā)基于windows的多軸注膠軟件;
三個獨立真空腔體可以抽空零部件或多個零部件周圍的空氣。
可保證零部件的填充無泡并均質(zhì)化,
在嚴苛的注膠作業(yè)中達到所需的灌封質(zhì)量。
可選擇的配置模塊:
自動稱重
針頭位置校正
擦拭針頭
自動清洗等。
應用領域:
新能源汽車IGBT模塊、控制器模塊、DC電源模塊以及汽車電子、電容、變壓器、電機、傳感器等低中高壓絕緣導熱件的灌封生產(chǎn)。