Seal-glo NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹
脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良
的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
Seal-glo NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業(yè)需求的120～
150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以
適應(yīng)鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。
■特點
① 對各種芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著性。
② 具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會出現(xiàn)漏刷或塌邊。
③ 雖為單組分環(huán)氧樹脂粘合劑，但具有佳的保存穩(wěn)定性能。
④ 高粘著強度，可以避免高速貼片時發(fā)生元件偏位。
■ 固化條件
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇合適的固化條件。
■ 特性
項目
參數(shù)
涂布方法
網(wǎng)板印刷（鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)）
成分
環(huán)氧樹脂
外觀
紅色
比重
1.38
粘度（25℃
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供應(yīng)日本富士貼片紅膠
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- 聯(lián)系人姓名：賀燦華
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