300度含氧量＜20ppm金屬芯片封裝無(wú)氧烘箱 一、封裝專用無(wú)氧化烘箱特點(diǎn)： 無(wú)氧化烘箱，在工作時(shí)，工作室內(nèi)充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無(wú)氧化烘箱在工業(yè)中的用途：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板…… 二．封裝專用無(wú)氧烘箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) 1. 無(wú)氧化烘箱型號(hào)： QMO-350 2. 含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm; 3. 溫度范圍： RT（室溫） 60～ 300℃； 4. 溫度均勻度：±1.5%; 5. 溫度波動(dòng)度：±0.5℃（空載） 6. 溫控精度：±0.1℃; 7. 烘箱擱板為活動(dòng)形式。 8. 工作尺寸：W700×H700×D700mm 外形尺寸：W1300×H1500×D900mm 9. 電源：380V 3φ 50HZ 7KW 三、封裝專用無(wú)氧烘箱箱體結(jié)構(gòu)： 1. 烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風(fēng)道系統(tǒng)部分組裝而成，結(jié)構(gòu)合理，外觀美觀大方； 2. 全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵； 3 .箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵； 4. 內(nèi)膽材料：采用SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避 免烘烤時(shí)產(chǎn)生 PARTICLE； 5. 中桶材料：采用SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊 密封加工(防污染)。 6. 保溫材料：硅酸鋁棉； 四、封裝專用無(wú)氧烘箱溫控系統(tǒng) 1. 控制器采用8段微電腦溫度控制器，具有PID控制參數(shù)自動(dòng)整定功能。 2. 溫度測(cè)量：采用特制鍇裝鉑電阻； 300度含氧量＜20ppm金屬芯片封裝無(wú)氧烘箱