CEK003、CECL003B、CECL003、CKE03B詳細(xì)情況請咨詢圳峰科技銷售代表張樅桂，手機(jī)：13632923225，QQ：958779532、QQ：493051197，電話：0755-28101881，E-Mail:493051197@qq.com,地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華強(qiáng)廣場B座11樓，或?yàn)g覽我司網(wǎng)站進(jìn)一步了解：http://www.szchipkingdom.com 　　 IBM將逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域？ （由CEK003、CECL003B、CECL003、CKE03B供應(yīng)商銷售代表整理） IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。 IBM、 GlobalFoundries與三星將于明年1月在美國共同舉辦「通用平臺聯(lián)盟技術(shù)論壇(Common Platform Alliance Technology Forum)」；根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，與GlobalFoundries三星的2011年支出總計(jì)約120億美元的規(guī)模相較，IBM預(yù)估可能低于5億美元的2011年資本支出顯然少了許多。 多年來，IBM一直是半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的研發(fā)標(biāo)竿，并以自家制程技術(shù)與晶圓廠將研發(fā)成果付諸生產(chǎn)；該公司在制程微縮方面的積極進(jìn)展，包括高頻RF CMOS以及絕緣上覆硅(silicon-on-insulator)等技術(shù)成果，而其在研發(fā)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，也催生讓眾成員能分?jǐn)傊瞥碳夹g(shù)開發(fā)成本的通用平臺聯(lián)盟。 但根據(jù)一份資本支出計(jì)劃分析報(bào)告，IBM似乎正朝著逐漸退出先進(jìn)制程量產(chǎn)的方向邁進(jìn)，可能會與許多半導(dǎo)體同業(yè)一樣，不再興建大型晶圓廠；該份由 Gartner所提供的報(bào)告顯示，IBM近一次超過10億美元的半導(dǎo)體資本支出，是在2004年，而當(dāng)時該公司的資本支出規(guī)模排名全球第十一大。 Gartner 研究副總裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半導(dǎo)體資本支出規(guī)模擠不進(jìn)全球前二排行榜，預(yù)期2011年也不會。