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產(chǎn)品推薦
產(chǎn)品介紹
1).設(shè)備為臺(tái)式設(shè)備，采用手動(dòng)芯片貼膜方式;
2).BG 貼膜機(jī)適用于8inch芯片（芯片以單邊平邊定位）的貼膜工藝;
3).BG 貼膜機(jī)適合芯片厚度范圍：550μm-700μm;
4).貼膜的芯片位置精度：設(shè)備的貼膜誤差: ±1mm;
5).BG 貼膜機(jī)的圓周刀加熱范圍：室溫～115 攝氏度，可調(diào)，控溫精度：±2 攝氏度;
6).BG 貼膜機(jī)圓周刀式按芯片邊緣裁切膜，芯片邊緣殘留余膜范圍：1mm±0.5mm;
7).BG 貼膜機(jī)配有真空系統(tǒng)；
8).工作臺(tái)面需表面特氟龍?zhí)幚?
9).配有橫切刀，帶有硅像膠滾輪;
10).標(biāo)準(zhǔn)用膜寬度：≤230mm 的單層膜;
11).切割方式： 切刀切割式;
12).貼膜后無(wú)貼傷晶片、貼裂晶片的現(xiàn)象;
13).貼膜方式: 滾輪式;
14).批生產(chǎn)能力：40 片/h 以上;
15).電源：AC220V 單相50HZ 功率200 W;
16).壓縮空氣：0.5～0.6 Mpa；
17）.設(shè)備使用備件品牌：西南鋁業(yè)（機(jī)械結(jié)構(gòu)部分）、米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC、CPC、NSK等品牌可聯(lián)系魏先生:
