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產品介紹
Electrolube導熱化合物用于需要而地熱耦合的電子、電器元件，或用于任何要求導熱或散熱的表面之間。該產品通常用于電子元件的基材和連接螺栓上，如二極管、晶體管、三極管、散熱片、硅可控整流器及半導體、自動調溫器、功率電阻器和冷卻器等。
HTC不含硅，因此不會由于在電器接觸面上移動而產生高接觸阻力、電弧或機械磨損。同樣也不會發(fā)生由硅化合物引起的低溫焊接問題。
無硅產品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司對此有正式說明的部位。
Electrolube還提供多種導熱產品，包括用于高溫應用的硅膏（HTS)、硅橡膠（TCR）、粘結型環(huán)氧體系（TBS)及環(huán)氧灌封樹脂（ER2074)。
此外還提供導熱系數(shù)更高的產品，HTSP及HTCP，用于熱處理要求更苛刻的特殊情形。
特征：
優(yōu)異的防滑動特性。
適溫范圍廣。
甚至在高溫下仍能保持優(yōu)異的導熱系數(shù)。
易于施工。
使用經濟。
低毒。
白色，確保易于確定已處理的部位。
低揮發(fā)重量損失。
