我司提供福田華富平板電腦高速機(jī)貼片，歡迎來電來函！ SMT貼片加工是電子電路表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，的高速機(jī)貼片工廠的出現(xiàn)為研發(fā)型企業(yè)和如平板電腦等成品制造企業(yè)提供了便利。 我們立足深圳為周邊的福田華富客戶提供平板電腦PCBA來料加工服務(wù)，根據(jù)客戶需要提供一條龍式完整而快捷的代加工服務(wù)，不只是高速機(jī)貼片！ 電話：86 0755 29873056 傳真：86 0755 29873064 聯(lián)系人：廖先生 139-2849-8701 網(wǎng)址：http://www.oyessmt.com/ http://aoyueshine.alps-china.com/ 地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)九圍新村新藝寶工業(yè)園4樓(先歌工業(yè)園旁) x1i2a3o4ming 　　倒裝片　　　當(dāng)把當(dāng)時先進(jìn)技能集成到規(guī)范SMT組件中時，技能遇到的艱難較大。在一級封裝組件使用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，雖然BGA和CSP現(xiàn)已選用了引線-結(jié)構(gòu)技能。在板級拼裝中，選用倒裝片可以帶來許多長處，包含組件尺度減小、功能進(jìn)步和本錢降低。　　令人遺憾的是，選用倒裝片技能需求制作商添加出資，以使機(jī)器晉級,添加專用設(shè)備用于倒裝片工藝。這些設(shè)備包含可以滿意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴涂體系。此外還包含X射線和聲像體系，用于進(jìn)行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴剖析?！　『副P描繪，包含形狀、巨細(xì)和掩膜限制，關(guān)于可制作性和可測驗性（DFM/T）以及滿意本錢方面的需求都是至關(guān)重要的?！　CB板上倒裝片（FCOB）首要用于以小型化為要害的產(chǎn)物中，如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療器械使用。一個藍(lán)牙模塊印板，其間以與0201無源元件相同的封裝集成了倒裝片技能。拼裝了倒裝片和0201器材的相同的高速貼裝和處置也可環(huán)繞封裝的附近放置焊料球。這可以說是在規(guī)范SMT拼裝線上與施行先進(jìn)技能的一個上佳比如。