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鋁基電路板是PCB路基板制作稱的電路板
PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；
導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；
PCB鋁基板用途： 更多信息詳見(jiàn)：德加電子 鋁基板 http://www.cnljb168.com/
1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。
4.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。
6.計(jì)算機(jī)：CPU板`軟盤驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等。
7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
