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濺控濺射真空鍍膜機具有操作工藝簡單、膜層沉積速率高、薄膜性能穩(wěn)定、重復(fù)性好以及基底和薄膜材料選擇廣泛、可沉積多層膜，易獲得較大范圍的薄膜均勻性。
將磁控濺射技術(shù)和真空蒸發(fā)技術(shù)結(jié)合在同一鍍膜設(shè)備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。增加了設(shè)備的用途和靈活性。
濺控濺射/蒸發(fā)復(fù)合型真空鍍膜機配置了等離子體處理裝置，磁控濺射陰極和電阻蒸發(fā)裝置等，設(shè)備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細(xì)膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好；該機實現(xiàn)鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作，合格率高，生產(chǎn)成本低，綠色環(huán)保。該設(shè)備主要廣泛應(yīng)用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業(yè)，可鍍制金屬膜、合金膜、復(fù)合膜層、透明（半透明）膜、不導(dǎo)電膜、電磁屏蔽膜等。
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