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BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY檢測(cè)儀）是利用X射線的穿透能力對(duì)BGA焊點(diǎn)的斷路、焊錫點(diǎn)不足，缺陷、氣泡，線路連接等問題進(jìn)行檢測(cè)。
BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY檢測(cè)儀）在工業(yè)上一般用于檢測(cè)封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，看有斷痕，氣泡，焊點(diǎn)檢測(cè)，電路的短路等。例如在檢測(cè)多層基版短路，在電容器中有氣泡，光纖電纜線的銅絲斷裂，SMT貼片電感檢測(cè)，SMT貼片電容檢測(cè)，電池檢測(cè)中正負(fù)極對(duì)位等問題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。
我司生產(chǎn)的BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY）主要是檢測(cè)封裝好的產(chǎn)品，通過X光透視檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，我司的X-RAY檢測(cè)儀是無損檢測(cè)，如您有產(chǎn)品需要透視內(nèi)部結(jié)構(gòu)的都可以咨詢我司，您也可直接拿樣品到我司進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。
