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ENT LASER測(cè)厚機(jī)針對(duì)印刷電路銅箔基板特性所開發(fā)之自動(dòng)化板厚量測(cè)設(shè)備，使用非接觸檢測(cè)雷射讀頭讀值,改善以往接觸式檢測(cè)方式之速度慢、校正困難、誤差大及基板刮傷壓傷的困擾。具有精度高,速度快可連線作業(yè)等優(yōu)點(diǎn),深受廣大用戶的肯定!
一、特點(diǎn)：
1. 自動(dòng)化板厚量測(cè)設(shè)備可即時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品的產(chǎn),有效控制製程良率
2. 非接觸檢測(cè),校正簡(jiǎn)單、誤差極小不會(huì)刮傷壓傷基板。
3. 使用差動(dòng)微分量測(cè)電路使系統(tǒng)具抗雜訊能力,檢測(cè)精度高
4．自動(dòng)檢測(cè)之監(jiān)控系統(tǒng),能縮短製程檢驗(yàn)時(shí)間，檢測(cè)速度快
5．配合輸送機(jī)構(gòu)可連線作業(yè)，可達(dá)到線上全檢目的。
二、規(guī)格：
1.基板尺寸: 12”×12”to 26”×26”
2.板厚:0.1~ 3.2mm
3.量測(cè)方式:雷射–非接觸
4.量測(cè)精度:±0.006mm
5.量測(cè)速度:0.3秒/點(diǎn)以下
6.輸出控制: OK/NG輸出–OK/薄-厚訊號(hào)輸出
7. 連線介面:進(jìn)料:通知收板,出料:品質(zhì)正常、厚板異常、薄板異常
8.品質(zhì)輸出:統(tǒng)計(jì)分析含總數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、流程指數(shù)、不良率、不良數(shù)
9. 校正方式:軟體自動(dòng)校正線性，分厘卡校正絕對(duì)值
10.空壓源要求:50?/minat 6kgf/cm²
11.電源要求:AC220V 60HZ/50HZ 1500W
12.機(jī)械尺寸:(L)10700mm×(W)1150mm×(H)1195mm
13.機(jī)械重量:About 600 Kgs
