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K-5211導(dǎo)熱硅脂/導(dǎo)熱膏
K-5211導(dǎo)熱硅脂采用原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物。本導(dǎo)熱硅脂具有佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃~ 200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。本導(dǎo)熱硅脂無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。
用途：
本導(dǎo)熱硅脂廣泛用于電子、電器、元器件的散熱、填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。
技術(shù)性能：
使用方法：清洗待覆表面，除去油污，然后將導(dǎo)熱硅酯直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。
注意事項(xiàng)：施工表面應(yīng)該均勻一致，涂覆時(shí)并不是涂的越多越好，而是在填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。
包裝規(guī)格：1.0kg/罐、100g/支，也可根據(jù)用戶需要商定。
貯存 期：貯存于陰涼干燥處，保存期為一年。
