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一、 CCL覆銅板用硅微粉概述：
近年，在CCL的新品開發(fā)、性能改進方面，采用無機填料的技術(shù)已成很重要的手段。而在眾多無機填料中，硅微粉越來越突出其重要地位。本次主要通過介紹、分析而初步闡述CCL覆銅板業(yè)在硅微粉應(yīng)用技術(shù)方面的新進展。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
ＣＣＬL覆銅板用硅微粉規(guī)格
400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目
三、ＣＣＬ覆銅板與硅微粉現(xiàn)階段的關(guān)系：
在近幾年中采用硅微粉填料(或者采用與其它填料配合)去解決CCL各種技術(shù)難題的實例屢見不鮮，而所涉及的改進性能項目則多樣化。其中主要包括：提高耐熱性及耐濕熱性(降低吸濕性)；薄型化CCL的剛性(提高彎曲模量以解決封裝基板強度提高問題、解決板的翹曲度大的問題、解決薄板沖孔加工性問題)；降低熱膨脹系數(shù)(主要指厚度方向CTE的降低)；提高尺寸穩(wěn)定性；提高鉆孔定位精度與內(nèi)壁平滑性；提高層問、絕緣層與銅箔間的粘接性等。針對引入硅微粉填料所產(chǎn)生的CCL性能的負面影響，主要集中在解決CCL的鉆孔加工性提高、鉆頭磨耗量大等問題的研究上。但是應(yīng)該辯證的看到，硅微粉在解決CCL所存在的技術(shù)難題中的作用并非是“的”，它還存在著有的品種制造成本過高、應(yīng)用工藝性尚待徹底解決等問題。近幾年硅微粉在CCL中應(yīng)用顯示出突破性的進展，含硅微粉填料的CCL產(chǎn)品在生產(chǎn)量和需求量上都有了迅速的增加。在當(dāng)前CCL樹脂組成體系所應(yīng)用的各種填料中，硅微粉填料越來越突出其重要地位。
