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HPS2523鍍膜電阻測試儀是海爾帕科技結(jié)合行業(yè)需求，專門推出的一款針對薄膜金屬化檢測的測試儀。薄膜金屬化是生產(chǎn)金屬化有機薄膜電容器的關(guān)鍵工序。金屬層的厚度是薄膜金屬化盾量的重要參數(shù)之一。它對金屬化薄膜電容器的電性能影響很大，不同用途的金屬化薄膜電容器對金屬層的厚度有不同的要求。而均勻金屬薄層的厚度可用單位面積所體現(xiàn)的電阻（簡稱方阻）表征。
HPS2523鍍膜真流電阻測試儀可方便地測試鍍膜的方阻（每平方厘米電阻量值）。HPS2523可用點測和面測兩種方式測試鍍膜的方阻，可更詳細(xì)地分析薄膜金屬化的質(zhì)量。
海爾帕科技的同仁為了更準(zhǔn)確的方阻測量，從方阻測量的基本原理著手優(yōu)化了現(xiàn)有的的面測試方式，使得HPS2523鍍膜電阻測試儀測量更，操作更簡便。
主要技術(shù)規(guī)格：
電阻范圍： 測量范圍： 0Ω－99.99Ω，
分辨率： 10mΩ（準(zhǔn) 確 度(20℃±10℃)： ≤±（1%＋3個字）
方阻測量范圍：0——99.99Ω/cm2
測試電流：恒流1 mA /10mA /100 mA（自動）
測量方式：點測量方式和面測量方式
應(yīng)用：
測量均勻平面薄層材料每平方厘米內(nèi)的電阻量值。
