瑞士Tresky公司T-3002手動半自動貼片機 產(chǎn)品概述 瑞士Tresky公司是世界領(lǐng)先的多功能高精度手動、半自動和自動貼片機的制造商。T-3002-FC3 是瑞士Tresky公司應(yīng)用靈活的芯片鍵合平臺,通過配置不同的選件和功能模塊,可廣泛適用于從基本貼放功能到行業(yè)目前領(lǐng)先的各種應(yīng)用領(lǐng)域。和Tresky其他產(chǎn)品線相同,F(xiàn)C3配置了True Vertical Technology?。因此保證了在任何鍵合高度平面上芯片與基板的平準度。受益于出色的人機工程學(xué)設(shè)計理念,F(xiàn)C3平臺在行業(yè)內(nèi)同級別的產(chǎn)品中盡顯卓越。T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系統(tǒng),便于直接從硅片拾取芯片 應(yīng)用領(lǐng)域: 芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,傳感器組裝, 點膠鍵合,共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....) 產(chǎn)品特點 具有出色人機工程學(xué)設(shè)計的多功能芯片鍵合平臺,可通過程序控制的高精度Z軸驅(qū)動系統(tǒng),高精度鍵合壓力控制 技術(shù)參數(shù) XY- 移動 (貼裝平臺):220mm x 220mm (手動) XY- 移動 (晶片載臺):220mm x 220mm (手動) Z- 移動:95mm (自動) Z- 旋轉(zhuǎn):360° 鍵合壓力 (標準范圍):20g - 400g (其他范圍可選) 鍵合壓力 (重復(fù)性):±1g Z- 移動分辨率:±0.001mm 基片尺寸:400mm x 280mm 放置精度:10μm; (1μm 選用倒裝模塊) 可選功能 ? 溫度曲線和圖像系統(tǒng)操作界面 ? 有鍵合壓力控制的可編程Z軸驅(qū)動系統(tǒng) ? True vertical technology技術(shù),Z軸行程95mm,可360度旋轉(zhuǎn) ? 可選配:點膠器、蘸膠系統(tǒng),超聲,摩擦震動,拾放頭加熱,預(yù)成型焊料片處理…… ? XY貼裝平臺可使用:華夫格包裝/凝膠包裝,基片夾具不同規(guī)格的加熱板 ? 分光棱鏡系統(tǒng)高清圖像 ? 倒裝使用分光棱鏡系統(tǒng)(可多點對準)1um放置精度 ? 工藝檢測用照相機 ? 使用Tresky公司專利芯片推吸系統(tǒng),特別適用于各類需直接從晶片拾取芯片的應(yīng)用,適用于Si,GaAs,InP,晶片厚度可薄至30um