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半導體側面泵浦固體激光打標機原理
該機型使用國際上先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產(chǎn)生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一。
半導體側面泵浦固體激光打標機特點
該機型采用半導體激光作泵浦源，改進傳統(tǒng)氪燈泵浦方式，具有電光轉換率更高、光速質量好，功耗低，輸出激光能量穩(wěn)定、激光器使用壽命更長，免維護等特點。
在機件結構上進行了較大的改進：光學系統(tǒng)采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該設備配置新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調節(jié)精度高，為設備二十四小時工作提供了的保障。打標速度快，可用于流水線生產(chǎn)及自動化生產(chǎn)線的配套激光加工。
行業(yè)應用
可雕刻標記多種金屬及多種非金屬材料?？稍诓讳P鋼板等高反光材料上標記彩色圖案。特別適合應用于一些要求精細、精度高的加工場合。應用于電子元器件、集成電路（IC）、標識標牌、電工、電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、五金制品、工具配件、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 普通金屬及合金（銅、鐵、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理品（電鍍表面、鋁陽極化、磷化），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
較大激光功率 50W 75W
激光波長 1064nm 1064nm
光束質量M2 <5
