一、機(jī)器用途： 4/6型晶片擴(kuò)張機(jī)（擴(kuò)片機(jī)）被廣泛應(yīng)用與發(fā)光二極管、中小型功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)企業(yè)內(nèi)的晶粒擴(kuò)張工序。 二、機(jī)器特點(diǎn)： ①采用雙氣缸上下控制； ②恒溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度； ③加熱，拉伸，擴(kuò)晶，固膜一次完成； ④加熱溫度，擴(kuò)張時(shí)間，回程速度均勻可調(diào)； ⑤操作簡便，單班產(chǎn)量大； ⑥機(jī)器外型見實(shí)物。 整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所有加工部件都是用高強(qiáng)度鋁合金及不銹鋼制造。確保設(shè)備的耐久性。 三、技術(shù)參數(shù)： 1、電源電壓：220VAC（50Hz)士10%； 2、工作氣壓：4-6Kg/cm2:； 3、溫度范圍：室溫~350℃； 4、上氣缸行程：150/200mm； 5、下氣缸行程：100mm（可雙向調(diào)節(jié)）； 6、擴(kuò)張面積：120/270cm2； 7、外型尺寸：270x220x820mm(長x寬x高）； 8、機(jī)器重量：20Kg 四、操作步驟： 1，插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；2，打開電源開關(guān)，將溫度設(shè)定于75℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；3，將上氣缸開關(guān)撥至“上升”位置，上壓模回至上方，將下氣缸開關(guān)撥至下降位置，下壓?；刂料路剑ǚ磸?fù)幾次下氣缸動(dòng)作，將上升速度調(diào)整至適合速度）4，松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。5，將下氣缸開關(guān)撥至“上升”位置，下壓模徐徐上升，薄膜開始向四周擴(kuò)散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴(kuò)散至原來的2~3倍時(shí)既停止上升，將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。6，將上氣缸開關(guān)撥至“下降”位置，上壓模下降，將擴(kuò)散后的翻晶膜套緊定位，上壓?；刂辽戏?。7，將下氣缸開關(guān)撥至“下降”位置，下壓模下降至下方，取出擴(kuò)晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。 五、維護(hù)保養(yǎng)： 1、用干凈布?jí)K擦拭附著灰塵，活動(dòng)部位定期涂少許機(jī)油潤滑； 2、放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會(huì)污染晶片，造成不良品產(chǎn)生。