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產(chǎn)品介紹:
SW-A100此型儀器是給晶片定向的專用儀器。用于晶棒切割后，進行晶片的角度測量。采用手工上下晶片，自動測量角度方式，可晶體角度測量的準(zhǔn)確性。為切片工藝控制提供的保障。
產(chǎn)品特點：
■ 速度快，該儀器為自動化測量儀器。儀器為雙工作臺，分別測量晶片的端面及參考邊角度。雙側(cè)可同時進行測量
■ 誤差小，開機校準(zhǔn)方式為6次自動校準(zhǔn)儀器，較大限度地消除校機誤差
■ 采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測精度高
■ 可測量角度的范圍可根據(jù)需要設(shè)置掃描范圍，較大范圍為3度
■ 操作簡便，不需要知識和熟練的技巧
■ 數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯率低
■ 每次測量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值
技術(shù)參數(shù)：
1．X射線發(fā)生器部分：
■ X射線管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽極接地
■ 較大管電壓：30KVP，全壓合閘
■ 管電流：0—5mA 連續(xù)可調(diào)
■ 輸入電源：單相交流220V，50Hz
■ 整機總耗電功率不大于0.3 KW
2．測角儀部分：
■ 晶片直徑:2-8英寸
■ 度、分、秒顯示方式：±15″，小讀數(shù)1″
■ 測試范圍2θ角：-5～ 110°
■ 定向精度：±30″
3．外型尺寸：1132（長）×642（寬）×1200（高）mm。
4．重量：300kg；
典型客戶:
臺灣及國內(nèi)藍寶石及半導(dǎo)體客戶。
