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產(chǎn)品介紹：
XTL-DP50B為半導體激光打標機的增強機型，可以根據(jù)用戶需要，增配夾具工裝和上下料系統(tǒng)等。完善合理的整機設(shè)計，控制系統(tǒng)和打標軟件完美的結(jié)合使產(chǎn)品部件壽命大大增強，長時間運行故障率低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定。廠家直銷，價格實惠
.具有光斑小、打標精細度高、光斑穩(wěn)定、速度快、打標效果較易調(diào)試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續(xù)24小時滿負荷運行
技術(shù)特點：
機型核心部件均采用部件，大大提高了設(shè)備的穩(wěn)定性
體積?。翰捎靡惑w化設(shè)計，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機功耗≤2000W
精度高：小標刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以達到12000mm/s
穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計，輸出功率波動小于2%
應(yīng)用領(lǐng)域：電子元器件、IC芯片、面板、量具、各類機械零件、五金工具和刻度盤等硬質(zhì)合金材料。
技術(shù)參數(shù)：
較大激光功率：50W
激光波長：1064nm
打標范圍：100mm×100mm
打標深度：0.02mm-1mm視材料而定
打標線速：≤7000mm/s
小線寬：0.01mm
小字符：0.2mm
重復(fù)精度：±0.002mm
整機耗電功率：≤1.5KW
電力需求：220V±10%/50Hz/30A
外型盡寸(長×寬×高)以實際尺寸為準
光路系統(tǒng)：800mm×430mm×1200mm
冷卻系統(tǒng)：380mm×630mm×740mm
控制系統(tǒng)：560mm×660mm×1000mm
