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無鉛高溫焊錫膏 Sn96.5Ag0.3Cu0.5工藝參數及要求：
1、 推薦使用線性回流曲線，不建議使用非線性回流曲線。
2、 預熱段：從室溫30℃升溫至140℃，升溫速率控制在0.8-1.2℃/秒之間，尤其是從30℃至100℃，升溫速率較好控制在0.8-1.0℃/秒之間。
3、 恒溫段：從140℃至172℃（熔點），時間要控制在50-90秒之間，尤其不要超過100秒，否則會影響可焊性，可能會導致出現焊接不良（如虛焊等）的增多，或者可能會出現焊劑過多地堆積在焊點表面而造成焊點暗淡無光澤。
4、 回流段：≥172℃以上的焊接時間控制在60-90秒，較應少于60秒，其中≥200℃的時間應不少于40-60秒，而且峰值溫度應不低于200-220℃，否則，會因熔融時間過短或溫度過低而導致焊接不良或上錫不飽滿。
