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可焊性測試儀
SP-2
SP張力法采用了（程序升溫法）
本產(chǎn)品STM為表面貼裝錫膏?元件電極?打印基板的可焊性的測試
【特點】
●適合無鉛時濕潤測試（錫膏?零件?溫度條件）
●可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
●可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
●能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能?內(nèi)藏強力加熱 ＞
●可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性
＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
●由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入?測量操作?潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
●也可以做評估焊錫絲的測試
【規(guī)格】
項目
規(guī)格
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00g
測定精度 ±（10mgf＋1digits） ※除振動的誤差外
分辨能 900mgf未滿：0.001gf 900mgf以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定 （1）預(yù)熱溫度
（2）預(yù)熱時間
（3）溫度上升速度 標準3℃／秒
（4）較高溫度
（5）較高溫度時間
融點設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約2～5kgf／cm2)
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
【其他】
付屬品 手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣扇、
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約20kg（本體）
