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深圳市博蘭科科技集IC加工 IC打磨 IC去字 IC打字IC測試 IC蓋面 IC編帶 IC洗腳 IC鍍腳修腳 激光刻字 打標(biāo) 鐳射雕刻 激光打碼等等為一體公司?？纱蚰ジ鞣N封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、FLASH、TO、PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。把原來的標(biāo)識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計方案，提高抄板難度，防止技術(shù)泄密!
本公司是從事激光加工企業(yè)，主要設(shè)備有先進(jìn)的激光打標(biāo)機(jī)、臺灣精密磨字機(jī)、編帶機(jī)，等系列配套設(shè)備。以上設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子元件、通訊器材、鐘表眼鏡、數(shù)碼產(chǎn)品外殼、塑膠制品、標(biāo)牌、包裝、工藝禮品、皮革、木材、紡織、汽車零配件、五金工具、醫(yī)療器械、首飾等行業(yè)產(chǎn)品的激光雕刻。
博蘭科科技引進(jìn)超精密防靜電研磨系統(tǒng)和激光光纖打標(biāo)機(jī)多臺，采用封裝材料附著技術(shù)對IC表面處理，提供高品質(zhì)IC打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。對客戶的信息及產(chǎn)品保密。
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