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設(shè)備工藝用途：
用于把不同型號規(guī)格的芯片進行上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實現(xiàn)IC封裝并測試。
功能特點：
1、 集自動送卡，點焊、模塊沖切、封裝、測試，收集于一體。
2、 模塊好壞有高精度光纖電眼自動識別。
3、 上膠采用獨特的平面結(jié)構(gòu)和多個加熱頭，解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時不用進行平面調(diào)整。
4、 芯片搬送采用YAMAHA原裝滾珠絲桿模組，確保芯片植入位置更準確。
5、 熱焊采用獨特平面結(jié)構(gòu)，更換焊頭不用重新調(diào)整平面，3組熱焊了封 裝質(zhì)量。
6、 卡片傳送由伺服帶動皮帶完成動作，確保了機械的安全性、穩(wěn)定性。
7、 人性化的軟件設(shè)計，使機械操作更加快捷、方便。
8、 芯片ATR檢測裝置，確保機械封裝的合格率。
9、 獨特的拉卡結(jié)構(gòu)，避免了由于靜電出現(xiàn)的拉卡雙張現(xiàn)象。
技術(shù)參數(shù)：
外型尺寸：H1600＊W750＊L1700㎜
重 量：約800㎏
電 源：AC220V 50/60HZ
功 率: 2KW
壓縮空氣：6㎏/C㎡
耗 氣 量：120L/min
控制方式: PLC程序控制
精 度: 伺服每步分度=0.0125㎜
機械調(diào)整：0.01㎜
操作人員：1人
生產(chǎn)速度：3600—4200張/每小時
