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深圳電路板品質(zhì)良好
于通孔及其附近而言,影響電流分布的因素甚多包括鍍槽幾何形狀、鍍浴導(dǎo)電性、質(zhì)量傳迅速率、銅離子之濃度等.電流受這許多因素錯綜復(fù)雜的影響其分布稱為三次電流分布,在此得一提的是小孔內(nèi)質(zhì)量傳迅的問題.晚們知道,在縱橫比甚高的小孔,內(nèi)溶液穿過不易,再加上離子褵的速率遠(yuǎn)比離子消耗來得慢,所以在靠近孔壁及遠(yuǎn)離孔壁之區(qū)域間形成了擴散層.此擴散層將影響電鍍的速率,如果希望www.szyihpcb.com 增加電鍍速率則必須提高外加電流,但電流增高將使鍍層品質(zhì)逐漸惡化.當(dāng)電流上升至某一程度時,鍍層呈粗糙、松散而無法接受,此時之電流稱為極限電流密度,以Jlim=nFDCb/∮(3)其中n是電
子數(shù)目,F是法拉常數(shù),Cb為擴散層厚度.一般而言,外加電流密度如果保持極限電流密度如果保持極限電漢密度25%以內(nèi),將可得到品質(zhì)良好的鍍層,如果能設(shè)法提高極限電流密度則電鍍速率亦將提高.由(3)式可看出提高極限電流密度的方法包括增加銅離子濃度、提高擴散
