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pcb有些基本材質(zhì)？
PCB有很基本材質(zhì)，不同的PCB需要不同的材質(zhì)，下面金百澤為大家分析一下不同材質(zhì)的特征：
1、鍍金板(ElectrolyticNi/Au)
鍍金板制程成本是所有板材中較高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中，也適合使用于無(wú)鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
OSP制程成本較低，操作簡(jiǎn)便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
3、化銀板(ImmersionAg)
雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來(lái)無(wú)鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
4、化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
此類基板的問(wèn)題點(diǎn)便是”黑墊”(BlackPad)的問(wèn)題，因此在無(wú)鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國(guó)內(nèi)廠商大多使用此制程。
5、化錫板(ImmersionTin)
此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。
6、噴錫板
因?yàn)橘M(fèi)用低，焊錫性好，度佳，兼容性強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無(wú)鉛制程不能使用。
