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SP601H
室溫固化導(dǎo)熱灌封硅膠
性能及特征：
導(dǎo)熱率: 2.0W/m·K
應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件。
100%固態(tài)，固化后無滲出物。
優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。
化學(xué)性能和機(jī)械性能穩(wěn)定
是具有高導(dǎo)熱性能的1：1雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外，本產(chǎn)品還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。本系列產(chǎn)品亦廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前有優(yōu)良的流動性和流平性。固化后也不會因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出。其灌封表面光滑并無揮發(fā)物生成。本產(chǎn)品的固化體系具有優(yōu)良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。
特性 |
| 測試方法 |
基材 | 雙組份 RTV |
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顏色 | A-灰色,B-白 色
| 目測
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A/B混合比例
| 1:1
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粘度 (cps)
| 12,000
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操作時間（小時, 20℃） | 2 |
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導(dǎo)熱率 (W/m·k) | 2.0 | ASTM D5470
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室溫固化時間（小時）
| 2 4 |
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密度(g/cm3)
| 2.75
| ASTM D792
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硬度
| 35(邵氏 A)
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介電常數(shù) (MHz)
| 4.8 |
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線性熱膨脹系 數(shù)（(μm/m·K) ） | 150 |
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體積電阻 (Ω·cm)
| ≥3.3x1014
| ASTM D257
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保存期限
| 9個月
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連續(xù)使用溫度
| -60至+200℃
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固化時間：
系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其固化時間隨溫度升高而縮短(參見下表)
70°C | 40分鐘 |
100°C | 15分鐘 |
125°C | 10分鐘 |
