固化爐用于半導(dǎo)體芯片制造工藝后段(Back End)ASM ESEC等固晶機(jī)黏晶(Die Bond)之后的烘烤。使用智能IC卡料帶,主要用于SIM卡接觸模塊,社??ń佑|模塊,金融卡接觸模塊等lC卡黏晶后固化。
IC芯片烤爐 半導(dǎo)體固化爐
智馳半導(dǎo)體固化爐特點:采用顯控觸摸屏加西門子PLC控溫,三段共二十四區(qū)單獨控溫,傳送電機(jī)采用步進(jìn)電機(jī),運輸平穩(wěn),軟件自帶溫度曲線測試。
半導(dǎo)體固化爐技術(shù)參數(shù):
外型尺寸(L
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