深圳PCB電路板廠 超薄PCB多層板 高精度PCB線路板加工
工藝能力
( 1 ) 鉆孔:小孔徑 0.15MM
( 2 ) 孔金屬化:小孔徑 0.15mm ,板厚 / 孔徑比 4 : 1
( 3 ) 導(dǎo)線寬度:小線寬:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
( 4 ) 導(dǎo)線間距:小間距:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
( 5 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ 金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
( 6 ) 噴錫板:錫層厚度:
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( 1 ) 鉆孔:小孔徑 0.15MM
( 2 ) 孔金屬化:小孔徑 0.15mm ,板厚 / 孔徑比 4 : 1
( 3 ) 導(dǎo)線寬度:小線寬:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
( 4 ) 導(dǎo)線間距:小間距:金板 0.075mm ,錫板 0.10mm
( 5 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ 金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
( 6 ) 噴錫板:錫層厚度: