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芯易邦Easybond 4030硅麥 高性價(jià)比MEMS麥克風(fēng)
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硅麥/硅咪又稱MEMS麥克風(fēng)，基于MEMS技術(shù)制造，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成。MEMS聲壓傳感器是一個(gè)由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器，能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)“聲——電”轉(zhuǎn)換。
芯易邦/Easybond是聲學(xué)應(yīng)用、半導(dǎo)體封測(cè)、算法解決方案的傳感器公司，并且擁有多項(xiàng)自有專利！。公司成立于2009年，是國(guó)內(nèi)較早MEMS代工企業(yè)之一。2016年中轉(zhuǎn)為推廣自有品牌“芯易邦/Easybond”品牌，已設(shè)立美國(guó)硅谷、臺(tái)灣、上海和深圳等辦事處。
里程碑：
2016~至今，已擁有15項(xiàng)專利。
2017年8月榮獲“高新企業(yè)”。
2017年10月獲得硅谷風(fēng)投投資。
Easybond產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
a)核心工藝來(lái)自TSMC（MEMS）和UMC（ASIC）。
b)自主開(kāi)發(fā)核心芯片，成本可控，性價(jià)比高。
c)自有封測(cè)產(chǎn)線，品質(zhì)和交期可控性強(qiáng)。
d)FAB產(chǎn)能充足，年封測(cè)產(chǎn)能約1.2億顆。
硅麥的選擇：
1、進(jìn)音方式：前進(jìn)音（頂部進(jìn)音）、后進(jìn)音（底部進(jìn)音）
