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芯易邦Easybond 3722硅麥 EBM3722AT-N30-A3F
我司為授權(quán)代理商，如需產(chǎn)品手冊(cè)，及技術(shù)支持，請(qǐng)聯(lián)系銷售：陳先生。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
工藝：臺(tái)積電、聯(lián)電MEMS工藝平臺(tái)，自有封測(cè)產(chǎn)線，品質(zhì)和交期可控性強(qiáng)。
成本：自主開發(fā)的核心芯片，成本可控，自有封裝和測(cè)試產(chǎn)線，成本持續(xù)有下降空間。
產(chǎn)能：FAB產(chǎn)能充足，能滿足更大產(chǎn)能需求，封裝測(cè)試年產(chǎn)能1.2億顆，18年目標(biāo)年產(chǎn)產(chǎn)能2.4億顆。
服務(wù)：團(tuán)隊(duì)成員為聲學(xué)和半導(dǎo)體人員的完美結(jié)合，本土化優(yōu)勢(shì)，客戶支持迅速。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
體積?。?.76*2.24*1.10mm
高一致性：-42±3dB，適用于陣列麥克風(fēng)、多麥降噪等。
主要應(yīng)用：語音遙控器、AI音響陣列麥克風(fēng)、翻譯器、TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)、線控耳機(jī)、藍(lán)牙音響、手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、智能家居、對(duì)講機(jī)等。
我們是聲學(xué)應(yīng)用、半導(dǎo)體封測(cè)、算法解決方案的傳感器公司，并且擁有多項(xiàng)自有專利！
公司成立于2009年，注冊(cè)地是中國深圳。國內(nèi)較早MEMS代工企業(yè)之一。2016年6月份正式推廣“芯易邦”品牌硅麥克風(fēng)。2017年10月經(jīng)硅谷風(fēng)投投資整合，現(xiàn)為港資控股公司。2017年8月榮獲“高新企業(yè)”稱號(hào)總部現(xiàn)在美國硅谷，在上海，臺(tái)灣設(shè)有辦事處，深圳是生產(chǎn)基地，銷售中心。美國主要是芯片的設(shè)計(jì)，降噪算法的研發(fā)。深圳工廠負(fù)責(zé)封裝，測(cè)試，銷售，產(chǎn)品支援服務(wù)。
