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供應(yīng)可供應(yīng)99.6％氧化鋁基片陶瓷薄膜電路
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介及外形
1.1陶瓷集成電路是指在陶瓷介質(zhì)基片上通過(guò)濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。
1.2我司生產(chǎn)的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路?？稍陔娐穬?nèi)部加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。
二、產(chǎn)品參數(shù)（供參考）
2.1種類：氧化鋁（Al2O3）
2.1度:99.6%
2.2介電常數(shù)：9.9@IMHZ
2.3導(dǎo)熱率:29.3W/m.K
2.4表面粗糙度：＜0.08（3.0）Ra(um)
2.5耗損因數(shù)：0.0001@IMHZ
2.6基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制)
三、產(chǎn)品性能指標(biāo)
3.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm
3.2小電阻寬度：0.05mm
3.3孔邊距到圖形的小距離：1mm
3.4小電阻長(zhǎng)度：0.05mm
3.5電阻邊緣與導(dǎo)帶小空白距離：0.025MM
3.6小通孔直徑：0.8倍基片厚度
3.7小孔邊距：1.6倍基片厚度
四、小線寬與線距及對(duì)應(yīng)的精度（供參考）
4.1小線寬與線距15-30um，精度為±2
4.2小線寬與線距30-50um，精度為±5
4.3小線寬與線距50-100um，精度為±7
4.4小線寬與線距大于100um，精度為±10
注)：產(chǎn)品信息供參考使用，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系??！
五、產(chǎn)品售后與訂購(gòu)說(shuō)明
