電子芯片管道工程安裝自動焊接設(shè)備由于其能夠?qū)崿F(xiàn)度結(jié)果，電子芯片工程安裝管道自動焊接設(shè)備在半導體工業(yè)的潔凈室部件的生產(chǎn)中占據(jù)了一定的位置。它的應(yīng)用現(xiàn)已擴展到為食品加工，制藥，化學工程，汽車工程，生物技術(shù)，造船和航空航天等多個行業(yè)建造管道和設(shè)備。自動軌道TIG焊接也用于建設(shè)發(fā)電站（火力發(fā)電廠）。所使用的建筑材料必須能夠承受由管中承載的介質(zhì)產(chǎn)生的高壓和高溫產(chǎn)生的巨大機械載荷。必須不惜代價避免焊縫中的缺口，孔隙和夾雜物，因為這會產(chǎn)生可能導致隨后形成裂縫的薄弱點。這反過來會在組件故障方面產(chǎn)生嚴重后果。這意味著管子通常由鎳基材料制成，壁厚達200mm。戈嵐孚來制造商開發(fā)了一種軌道窄間隙焊接系統(tǒng)，該系統(tǒng)專門用于此目的的熱線進給，其使用在固定在管周圍的引導環(huán)上移動的行走機構(gòu)。
