銷售 導(dǎo)熱硅膠片具有天然微粘性 滿足UL94V-0阻燃
導(dǎo)熱硅膠片是一款含有氧化鋁粉填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料。具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，具有天然微粘性、柔軟、良好的壓縮性能,加工與裝配非常簡便，可以與元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，有效將空氣排擠出去。
導(dǎo)熱硅膠片設(shè)計(jì)用于滿足較大功耗芯片降低工作溫度的導(dǎo)熱與穩(wěn)定作用，更好的決定產(chǎn)品熱傳導(dǎo)范圍。導(dǎo)熱硅膠片實(shí)驗(yàn)系數(shù)報(bào)告測試導(dǎo)熱系數(shù)為1.5w/m.k，具有高性，具有良好的電氣絕緣特性，滿足UL94V-0阻燃等級要求。
特點(diǎn)優(yōu)勢
● 低熱阻，高性價(jià)比。
● 可壓縮性強(qiáng)，柔軟兼有彈性。
● 優(yōu)良導(dǎo)熱率。
● 天然粘性，無需額外表面粘合。
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
典型應(yīng)用
● 計(jì)算機(jī)和外設(shè)
● 功率變換設(shè)備\散熱裝置場合
● 通訊設(shè)備
● 儲存模塊，芯片級封裝
基本規(guī)格
● 多種厚度（0.3MM至15MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
物理特性參數(shù)表：
測試項(xiàng)目
測試方法
單位
LC150測試值
顏色 Color
Visual
