LED行業(yè)中，近兩年出現(xiàn)了很多大型并購案，好像巨頭們都在忙著并購，因此，有很多人預測，LED行業(yè)將和從前的鋼鐵、采礦和制藥等行業(yè)一樣，合并為少數(shù)幾家公司。

對于陶瓷基板行業(yè)而言，這肯定不是個好消息，目前國內(nèi)的陶瓷基板生產(chǎn)商并不希望看到這樣的局面，LED巨頭壟斷，供貨鏈相應變少。中小陶瓷基板生產(chǎn)商將會愈發(fā)艱難。中國目前陶瓷基板還處于初級階段，需要更多的人去探索。

但是這種大規(guī)模的頻繁交易真的能夠帶來一家獨大的局面，這樣的榮景背后到底隱藏著呢？

如此巨大金額的整合并購，實際上只是巨頭們的“權(quán)利的游戲”——2015年、2016年半導體行業(yè)的并購總額雖然數(shù)額巨大，遠超歷史同期水平，但絕大多數(shù)收購金額都集中在六宗并購案上：NXP收購Freescale、 Intel收購Altera、Avago并購Broadcom、ADI收購Linear、軟銀收購ARM以及高通收購NXP。

而且，雖然2015年，2016年并購的數(shù)量很多，總量很大，也并不意味著全球半導體企業(yè)后會合并成一家公司，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2014年，在過去的十年當中，全球前50的半導體公司所占有的市場份額下降了15%，僅為84%。

這從另一個方面驗證了，即便前五十的半導體公司進行并購，也并不會獲得更多的市場份額，由大量的中小型企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)以及大型公司構(gòu)成的半導體市場格局并不會隨著半導體行業(yè)的大量并購而達到大一統(tǒng)的局面，半導體行業(yè)非壟斷的局面在未來還將長期存在。

LED陶瓷封裝光源除了應用于傳統(tǒng)的戶外照明、強光手電筒等市場，還在車用LED、手機閃光燈、紫外LED、紅外LED、植物照明等新興市場有廣泛用途。從應用端來看，盡管2016年陶瓷封裝光源在室內(nèi)照明需求略有下降，但在戶外大功率路燈、體育場、公共場所、商店用高端照明等室外照明需求轉(zhuǎn)強，另外手機閃光燈、汽車頭燈及紫外LED需求也持續(xù)放量，尤其，汽車頭燈應用成長力道非常強勁。

　　隨著應用市場的成長和擴大，國內(nèi)一些在傳統(tǒng)照明領域拼殺多年的封裝大廠又把目光重新投向了陶瓷封裝，聚焦于閃光燈、車用、紫外等高附加值市場，以期搶占市場制高點。一些中小封裝廠也逐步轉(zhuǎn)型切入這個領域，以求占領一席之地。

盡管封裝企業(yè)有所增加，但他們在切入這個市場時顯然經(jīng)過了嚴謹?shù)恼{(diào)研和分析，盡量不在同一個細分領域競爭，不作同質(zhì)化競爭，走差異化路線，避免價格戰(zhàn)。因此，仍能保持較高盈利和高速成長。

在陶瓷板的制造成本中，陶瓷原料尤其是AlN陶瓷原料的成本占比較高。當前，國產(chǎn)Al2O3陶瓷板的各項性能已逐漸達到板的標準，是完全可以取代現(xiàn)有陶瓷板的。

至于AlN陶瓷板，盡管目前AlN粉體仍然受制于日本，但原料國產(chǎn)化有望在近期獲得突破。相比仍嚴重依賴日本的EMC塑膠料，AlN陶瓷板一旦在原料國產(chǎn)化上取得突破，未來降價的空間將非常明顯。

從臺灣地區(qū)供應來看，陶瓷基板出貨量將再創(chuàng)新高。以同欣為例，其臺北廠及菲律賓廠產(chǎn)能持續(xù)擴充，月產(chǎn)能達50萬片以上。同欣披露的2016上半年財報顯示，陶瓷基板1~6月份合并營收18.3億新臺幣，較2015年有明顯提升，且下半年展望良好?？紤]到價格下降因素，可以推斷同欣陶瓷基板出貨量在2016年將達到一個新的高度，預示著市場需求量仍在擴大，而不是外界傳聞的萎縮。

從大陸本土供應來看，國產(chǎn)陶瓷基板供應能力逐步增強。以斯利通為例，作為大陸陶瓷基板規(guī)模化供應的先行者，斯利通陶瓷基板以極高的性價比快速切入陶瓷封裝市場。

據(jù)此看來，國產(chǎn)陶瓷基板上、下游產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完善，為規(guī)模化供應打下了堅實基礎，價格下行的條件已然成熟。

陶瓷封裝的未來，其基板成本仍是一個主要的考量因素。由于Al2O3陶瓷和AlN陶瓷在導熱性能上的差異，兩者在面對中功率EMC競爭時有著不同的應對策略：Al2O3陶瓷主要走低成本路線，在實現(xiàn)價格向EMC支架逼近的前提下凸顯其高性、耐大電流沖擊等優(yōu)點；而具有高導熱能力的AlN陶瓷，則走高功率密度路線，以求在同等尺寸下進一步拉開與EMC在功率上的距離，使終端應用獲得系統(tǒng)成本的極大優(yōu)勢。但在“成本為王”的市場氛圍下，由于現(xiàn)在AlN基板價格過高，使得這種應對策略所體現(xiàn)的競爭優(yōu)勢大打折扣，因此，未來AlN陶瓷封裝要想打開廣闊的應用市場，必須解決基板價格過高的難題。

盡管國內(nèi)已有數(shù)家企業(yè)實現(xiàn)了AlN陶瓷板的規(guī)模化供應，但其采用的陶瓷粉體無一例外全部由日本，供應量和價格上都受制于人，這是AlN陶瓷價格過高的一個根本原因。

　　AlN粉體如能實現(xiàn)國產(chǎn)化，結(jié)合國產(chǎn)陶瓷板及封裝基板的制程成本優(yōu)勢，延伸到封裝端，AlN基板/Al2O3基板的售價比將從目前的2倍下降為1.3倍，屆時，2525甚至3535等功率型AlN基板價格都將跨入“分”時代。一旦打破這種價格上的屏障，筆者相信，AlN陶瓷基板將迎來廣闊的應用前景，陶瓷封裝也將隨之迎來新的發(fā)展高潮。