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導熱石墨片(也有稱之為散熱膜、散熱片），是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。我們之所以能夠設計成石墨散熱片，主要是利用了石墨的可塑性，把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機內部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。
導熱石墨片具有極高導熱系數(shù)（300~1500W/m-K），且不含其他填料及粘結劑，具有很高的穩(wěn)定性，可以在較小間隙，非絕緣環(huán)境中廣泛使用。它的商用化，在導熱材料領域是一種革命性技術應用突破。
導熱石墨片在膜結晶面上有極高導熱率:300-1500W/m-k,比銅好1-3倍，比鋁好4-5倍，是十分理想的均熱材料，用于消除局部熱點，平滑溫度梯度；可以在熱點和散熱體之間充當熱傳輸橋梁；它在厚度方向可以達到6-15W/m-K，可與導熱脂、相變材料比擬，可以用來替代導熱脂和導熱相變材料，從根本上解決熱界面材料老化問題。同時具有非常好的電磁屏蔽性能，在10M-10GHz區(qū)間，屏蔽效能可達到90dB以上。
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