藍牙模塊半孔線路板 多層線路板騰創(chuàng)達PCB生產(chǎn)　 騰創(chuàng)達多層線路板快板,高品質(zhì)生產(chǎn)與銷售,生產(chǎn)2-48層,孔0.05mm,線寬0.5mm,半孔0.3mm,應(yīng)用于手機,安防,車載，數(shù)碼產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備，工控，高端存儲，平板電腦,藍牙,POS機,通訊,汽車等PCB主板 月產(chǎn)能：15000平米（多層板） 層數(shù)：1－48層 產(chǎn)品類型：混壓板、盲埋孔板、鋁基板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7 OZ）,軟硬結(jié)合板, 陰陽銅板 原材料： 常規(guī)板材：FR4 (生益 S1141) 高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 、羅杰斯高頻板 高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片 無鹵素板材：生益S1155、S1165系列、 阻焊：太陽 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列) 化學藥水：羅門哈斯等 表面處理：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”) 選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指 技術(shù)參數(shù) 小線寬/間距：外層3/3mil(完成銅厚30um)，內(nèi)層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ) 小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔) 小焊環(huán)：4mil 小層間厚度:2mil 厚銅厚：7 OZ 成品較大尺寸：600x800mm 板厚：雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm 阻焊橋：≥0.08mm 板厚孔徑比：16：1 塞孔能力：0.2-0.8mm 公差 金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05） 非金屬孔：±0.05mm (極限 0/-0.05mm 或 0.05/-0mm) 外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm) 功能測試： 絕緣電阻： 50 ohms( 常態(tài) ) 可剝離強度： 1.4N/mm 熱沖擊測試 ： 280 ℃, 20秒 阻焊硬度： ≥6H 電測電壓： 10V-250V 翹曲度： ≤0.7%