ECO SOLDER PREFORM
隨著電子機器的性能及信賴性的提高，零件、基板愈來愈小型化，高密化、對應高密度化技術(shù)的產(chǎn)品，而推出了SOLDER PREFORM對應。
無鉛焊材比現(xiàn)今的Sn-Pb焊材，有潤濕性(擴散性)較差的缺點，本公司的SOLDER PREFORM不物的含量非常低，焊材表面的氧化或污染也較少，使用氫瓦斯，合成瓦斯的NON-FLUX焊接也呈現(xiàn)出良好的潤濕性。
本公司的ECO SOLDER PREFORM，配合不同之用途可制成墊片如環(huán)狀、丸狀、圓盤狀及帶狀等各式各樣的形狀。
● ECO SOLDER BALL
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
φ0.25 ±5
φ0.3
φ0.45 ±10
φ0.5
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可對應。
SOLDER BALL 要求度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣泛的使用。
本公司的無鉛錫球ECO SOLDER BALL，以技術(shù)生產(chǎn)之度、高精度、量的錫球
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日本千住錫球
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- 聯(lián)系人姓名：張先生
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深圳市一通達焊接輔料有限公司
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