千住錫膏ECO SOLDER PASTE M705-GRN360-K2-V M705-S101HF-S4,M705-GRN360-K2JK-V,S70G,S70G-HF,M705-SHF, SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的千住鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類?？蓪?yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。 千住無鉛錫膏ECO SOLDER PASTE　 M705-GRN360-K2-V, M705-S101HF-S4,M705-GRN360-K2JK-V,S70G,S70G-HF,M705-SHF 　千住金屬所開發(fā)出之千住無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。 維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。 大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝后可直接檢查電路等。 GWS系列 是RMA系列，對於因無鉛化導(dǎo)致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善潤濕性。 1．PLG系列(M705-PLG-32-11) 可對應(yīng)0402 Chip零件，在狹小的Chip作業(yè)環(huán)境下連續(xù)印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導(dǎo)致的FLUX氣泡殘渣。 2.GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V) 實現(xiàn)業(yè)界6個月！ 是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續(xù)使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。