二、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響;B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質(zhì)。環(huán)保錫膏在使用時要控制些？（1）生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對環(huán)保錫膏黏度進行抽測；（2）盡量在有效期內(nèi)使用錫膏，過期的的慎重使用，平日環(huán)保錫膏保存在冰箱中，在2-10℃保存，使用前置于室溫4h以上，方可開蓋使用，用后剩余的錫膏要單獨存放，再用時要確定品質(zhì)合格；（3）生產(chǎn)過程中，對環(huán)保錫膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為錫膏圖形完整、厚度均勻、有錫膏拉尖現(xiàn)象；（4）當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用環(huán)保錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；（5）在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設(shè)備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。（6）當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板；有鉛錫膏特點：5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式或逐步升溫式兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。