愛米菲全球wifi的外殼工藝是注塑成型工藝，主要參數(shù)是注塑壓力，注塑時(shí)間，注塑溫度，保壓壓力與時(shí)間，背壓。注塑壓力是由注塑系統(tǒng)的液壓系統(tǒng)提供的。液壓缸的壓力通過注塑機(jī)螺桿傳遞到塑料熔體上，塑料熔體在壓力的推動(dòng)下，經(jīng)注塑機(jī)的噴嘴進(jìn)入模具的豎流道（對(duì)于部分模具來說也是主流道）、主流道、分流道，并經(jīng)澆口進(jìn)入模具型腔，這個(gè)過程即為注塑過程，或者稱之為填充過程。壓力的存在是為了克服熔體流動(dòng)過程中的阻力，或者反過來說，流動(dòng)過程中存在的阻力需要注塑機(jī)的壓力來抵消，以填充過程順利進(jìn)行。愛米菲全球WIFI核心工藝為SMT工藝，內(nèi)部SMT工藝為無鉛制程，嚴(yán)格按照ISO標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485；32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(LotNo）等信息；33.208pinQFP的pitch為0.5mm；34.QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；35.CPK指：實(shí)際狀況下的制程能力；36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；39.以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44.計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm；45.ABS系統(tǒng)為坐標(biāo)；46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；47.使用的計(jì)算機(jī)的PCB，其材質(zhì)為：玻纖板；48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；49.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角