錫線在使用過程中遇到的問題解決：錫線在使用的過程中，助焊劑濺彈，解決？影響助焊劑濺彈的原因有如下幾點(diǎn)：1．助焊劑含量過多，在焊接過程中，由于助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時(shí)，外層的錫還沒能溶解集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時(shí)，里面的助焊劑沖出來，產(chǎn)生濺彈現(xiàn)象（即平常所講的“松香噴手”），此情況可在焊接速度能夠滿足的情況下，減少助焊劑含量。首先看客戶所用焊接為點(diǎn)焊還是連焊，點(diǎn)焊——助焊劑可調(diào)低到1.2％左右；連焊——助焊劑可調(diào)低到1.5％左右。2．與助焊劑中的材料有關(guān)系，例如：松香有沒有受潮及變壞，所用的藥劑有沒有變質(zhì)。當(dāng)客戶所用的錫線含量較高時(shí)，如含錫量為55％或以上時(shí)，可建議客戶用瓦數(shù)低一點(diǎn)的烙鐵，如40w或50w的，而不要用60w或以上的烙鐵，這樣可以減少助焊劑濺彈的現(xiàn)象。3．采用多芯的錫線，分散助焊劑受熱膨脹所產(chǎn)生的脹力，也可減少濺彈現(xiàn)象發(fā)生。4．采用一些化學(xué)處理方法，去改變松香的特性，增強(qiáng)粘度（即粘性），這種方法往往會(huì)帶來一些不必要的麻煩,所以一般不建議采用。錫線的使用方法及注意事項(xiàng)：4、當(dāng)心焊料燙傷，當(dāng)心被飛濺的溶液狀態(tài)的焊料燙傷。穿防護(hù)服避免燙傷。通過戴防護(hù)罩方式來保護(hù)眼睛。在焊接或拆焊過程中使用膠粘劑的時(shí)候，尤其要注意膠粘劑生產(chǎn)廠家的警告信息。如果配合空氣凈化器使用，必須確?？諝鈨艋鬟B接正常并處于正常的工作狀態(tài)。不整潔的工作區(qū)間會(huì)增加意外事故發(fā)生的可能性。5、在不使用本設(shè)備的時(shí)候，請(qǐng)將本設(shè)備放回安全的地方。避免所有易燃物體靠近熱的焊筆，包括氣體和固體。6、根據(jù)人體工學(xué)的要求，放置本設(shè)備。不正確的操作姿勢(shì)，可能造成人體畸形。根據(jù)工作要求，選擇正確的設(shè)備。7、在使用的時(shí)候，必須符合相關(guān)的安全規(guī)定；只能由合格的技術(shù)人員維修；如果不這樣，在使用本設(shè)備的時(shí)候，可能導(dǎo)致意外事故。錫線在使用過程中遇到的問題解決：錫線在焊接的過程中出現(xiàn)漏電，解決？此問題所牽涉的原因很多，如客戶的焊接工藝有進(jìn)行清洗；PCB板上的焊點(diǎn)之間距離；助焊劑焊后本身的絕緣電阻大小以及環(huán)境等等都有關(guān)系，逐一分析如下：1．首先了解客戶在焊接過程中，焊后PCB板有沒有進(jìn)行清洗，如果進(jìn)行清洗后出項(xiàng)漏電的，那大部分原因是在：①PCB板本身的問題（本身已經(jīng)短路，可以進(jìn)行焊前測(cè)驗(yàn)）；②有沒有清洗干凈；③清洗劑會(huì)造成腐蝕或不物留下而導(dǎo)致的問題。當(dāng)客戶焊后的PCB板有進(jìn)行清洗時(shí)，可根據(jù)PCB板上焊點(diǎn)距離分布情況進(jìn)行選擇不同類型的助焊劑。本廠用的助焊劑絕緣電阻都大于1x1011Ω，在大部分的PCB板都不會(huì)出現(xiàn)漏電的情況，當(dāng)相對(duì)非常精密的PCB板就一定要清洗。如果客戶的焊接工藝是不用清洗的，可以建議客戶用免洗錫線，因?yàn)槊庀村a線的絕緣電阻是大于1x1011Ω。2．PCB板上面的焊點(diǎn)距離和焊點(diǎn)之間的通電頻率也是漏電必須考慮的原因之一，假如焊點(diǎn)距離非常緊密，或者兩個(gè)焊點(diǎn)之間的通電頻率非常高（屬高頻），在這種情況下建議客戶采用松香芯錫線焊完后一定要清洗，或者采用免洗錫線。