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焊接條件: ①焊接時,焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2mm的間隙,焊接完成后,用三分鐘時間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下; ②浸焊:請?jiān)?60℃以下5秒內(nèi)完成一次焊接; ③烙鐵手工焊:請?jiān)?60℃以下5秒內(nèi)進(jìn)行一次焊接,如焊接同一PCB板上線性排列的LED,不要同時焊接同一LED的兩個導(dǎo)線架; ④波峰焊:請?jiān)?60℃以下3秒內(nèi)完成一次焊接; ⑤請避免樹脂部分浸入錫槽; ⑥浸焊或烙鐵手工焊后請避免矯正位置,以免引起虛焊; ⑦焊接時在引線架被加熱的狀態(tài)下,請不要對膠體或支架施加任何壓力; ⑧在同一個電路板上,芯片等部件和粘合劑混在一起,使用粘合劑硬化時,請?jiān)?20℃以下60秒內(nèi)進(jìn)行。 說明:焊接溫度或時間控制不當(dāng),可能引起燈體的透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開路導(dǎo)致死燈。