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焊接 1、電烙鐵焊接:電烙鐵(高30W)溫度不超過(guò)300度,焊接時(shí)間不超過(guò)3秒,焊接點(diǎn)應(yīng)離膠體超過(guò)3mm并建議在卡點(diǎn)下焊接; 2、浸焊:焊接溫度260度,浸焊時(shí)間不超過(guò)3秒,浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預(yù)熱溫度為100-110度,長(zhǎng)不超過(guò)60秒; 3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上,故請(qǐng)焊接時(shí)對(duì)LED的壓力和對(duì)晶片的熱沖擊減少到小,以防對(duì)晶片造成傷害; 4、在焊接過(guò)程中及焊接后不要對(duì)LED的膠體部位施加任何外力和振動(dòng),以防止金線斷開(kāi),為免受機(jī)械沖擊或振動(dòng)焊接LED后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體,直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài) 5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED損壞,請(qǐng)?jiān)诔叵逻M(jìn)行切腳; 6、請(qǐng)勿帶電焊接LED。