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助焊劑在錫焊過程中具有以下作用：
1. 清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫表面的氧化物。
2. 以液體薄層覆蓋被焊金屬和焊錫的表面，隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化。
3. 起界面活性作用，改善液態(tài)焊錫對被焊金屬表面的潤濕。
主要性能：
1. 有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。
2. 適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?，在焊錫熔化前開始作用，降低液態(tài)焊錫表面張力起作用。
3. 良好的熱穩(wěn)定性，一般溫度100℃
4. 密度小于液態(tài)焊錫的密度，促進(jìn)焊錫與基材的潤濕與鋪展，避免焊點內(nèi)部夾渣。
5. 助焊劑殘渣無腐蝕性及有害氣體，符合電子工業(yè)規(guī)定的絕緣電阻，不吸潮，不產(chǎn)生霉菌。
