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經(jīng)過沃爾德斯激光設備調(diào)研近年來,激光技術已經(jīng)廣泛應用于高密度印刷線路板微通道打孔及芯片封裝設備中,新的世界微通道打孔信息顯示,每年有超過300,000萬平方米的高密度多層印刷線路板是用激光來打孔的。用于PCB微通道打孔的早期激光打孔設備是單頭的UV YAG激光器或單頭的C02激光器隨著微通道打孔產(chǎn)康囊求不斷提?許多生產(chǎn)廠家開始研制雙頭激光打孔設備。目前市場上主要的三種雙頭激光打孔設備:雙頭C02激光系統(tǒng)、雙頭UV激光系統(tǒng)、混合激光系統(tǒng)(UV和C02)。
激光加工使用不同的氣體有不同的目的，噴氧氣是用來產(chǎn)生散熱作用(exothermic reaction) ，并增加切割的速度。噴氣亦有防止濺射的材料碰到透鏡表面，及作深切時吹掉熔化金屬肖渣、冷卻工件、縮小熱影響區(qū)及避免多次切割時再次連接在一起的功能。(切割非金屬材料時必須使用鈍氣) 利用激光切割較大的優(yōu)點就是在他高速切割時，其刀口非常狹窄且熱影響減至較低。金屬類容易切割的材料有 : 鋼、鈦、鎳及部分耐火金屬，鋁和高度反射性金屬(金、銀、銅幾乎是完全反射) 等較不易切割，必須加上一層涂層以吸收激光能量。激光在飛機工業(yè)中切割鈦金屬特別成功，由于其燃點較低且極易與氧作用，故切割的速度可相當快。
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