BSBY_f001 三星電容品牌【鵬達(dá)誠(chéng)】代理的產(chǎn)品線滲透到各個(gè)電子行業(yè)：手機(jī)、電源、小家電、液晶電視、顯示器、機(jī)頂盒、便攜式電子設(shè)備等。 公司擁有5000平方米的物流倉(cāng)儲(chǔ)基地，月庫(kù)存約50億支的各品牌元器件，通過(guò)現(xiàn)代化的物流操作模式從深圳倉(cāng)儲(chǔ)物流中心轉(zhuǎn)送到全國(guó)各地客戶手中。 除此之外公司在華東設(shè)立寧波分流倉(cāng)來(lái)滿足客戶的需求。 　　貼片電容是指片式多層陶瓷電容 (Multilayer Ceramic Capacitors)，簡(jiǎn)稱MLCC，又叫做獨(dú)石電容.電容量-溫度特性是選用電介質(zhì)種類的一個(gè)重要依據(jù)。 　　貼片電容的命名： 　　貼片電容的命名所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 　　貼片電容在使用過(guò)程中需注意的事項(xiàng)： 　　1)、當(dāng)電容器被安裝在PC板上后，所使用的焊料(焊盤(pán)的大小)的量會(huì)直接影響電容的性能，因此在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)，所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開(kāi)裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤(pán)的大小和配置，這些對(duì)組成基板的焊料的量有著決定的作用。 　　2)、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí)，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過(guò)快，那么電容器的性能會(huì)因此被減弱。 　　3)、電容器的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓，那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的電容器的額定值，對(duì)于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于電容器的額定電壓。 　　4)、電容器安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力(如PCBR切割，板的檢驗(yàn)，其它部件的安裝，裝配到底盤(pán)，波峰焊接回流焊板等)，出于這個(gè)原因，在設(shè)計(jì)焊盤(pán)和SMD電容器的位置時(shí)，應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到較低點(diǎn)。